TOKYO (AA) – Japon yarı iletken çip konsorsiyumu Rapidus ile IBM yeni nesil çip üretim iş birliği anlaşması imzaladı.
IBM Kıdemli Başkan Yardımcısı Dario Gil, Japonya'nın başkenti Tokyo'ya gerçekleştirdiği ziyareti kapsamında Rapidus Başkanı Koike Atsuyoşi ile buluştu.
Japon firma açıklamasına göre Rapidus ile IBM, yeni nesil çip üretilmesine yönelik stratejik partnerlik anlaşması imzaladı.
Rapidus, anlaşma kapsamında, 2027 yılından itibaren Japonya içinde IBM iş birliğiyle 2 nanometrelik çipleri imal etmeyi hedefliyor.
İki üretici firma, ABD'nin New York kentindeki "Albany Nanotech" tesislerinde ortak yarı iletken çip üretimi için AR-GE iş birliği de yapacak.
Ortak basın toplantısında konuşan Gil, imalat üslerini çeşitlendirerek "jeopolitik risklere daha dirençli tedarik zinciri kurabileceklerini" söyledi.
Rapidus Başkanı Koike ise, "Uzun süredir beklenen bir uluslararası ortaklık ve yarı iletken tedarik zincirinde hayati rolü sebebiyle Japonya için önemli" diye konuştu.
Japon hükümetinin desteklediği, Toyota ve Sony dahil 8 Japon firmasının yer aldığı Rapidus konsorsiyumu ağustos ayında kurulmuştu.